日媒：韓國高(gāo)端芯片産業得(de)靠日本 日産半導體走向合作 

近日，有日媒報道稱，自2019年日本調整了(le)對(duì)韓國關鍵半導體材料的(de)出口政策以來(lái)，至今已屆滿五年。期間，日韓圍繞半導體行業的(de)供應鏈經曆了(le)前所未有的(de)考驗，但近期展現出了(le)積極的(de)複蘇迹象。

　　随著(zhe)日本在2023年放寬了(le)相關出口限制，今年1至5月(yuè)，用(yòng)于半導體制造的(de)核心原料——氟化(huà)氫的(de)日本出口量同比激增五成。同時(shí)，東京應化(huà)工業與住友化(huà)學就在韓國增設了(le)感光(guāng)劑生産線，以滿足三星電子與SK海力士等客戶的(de)需求。這(zhè)些都說明(míng)了(le)如今日韓半導體産業鏈再次走向合作。

　　“随著(zhe)關系緩和(hé)，公司管理(lǐ)層與技術人(rén)員(yuán)的(de)互動顯著增加，業務收入也(yě)跟著(zhe)水(shuǐ)漲船高(gāo)。”一位日本設備制造商在韓國的(de)分(fēn)公司高(gāo)管表示。

圖源日經

　　當初，日本對(duì)氟化(huà)氫、光(guāng)刻膠及氟化(huà)聚酰亞胺三種材料的(de)出口調整，一度使韓國半導體産業面臨嚴峻挑戰，韓國企業也(yě)明(míng)确了(le)提升本土材料與設備自給率的(de)目标，旨在2030年前，将材料自給率從目前的(de)3%提升至20%，設備自給率從15%躍升至40%。盡管韓國重新開放了(le)對(duì)日本氟化(huà)氫的(de)進口，且進口額較去年同期增長(cháng)近半，但受過去五年本土化(huà)進程的(de)影(yǐng)響，進口量僅恢複至2018年平均水(shuǐ)平的(de)一半左右。

　　日媒表示，三星在與台積電的(de)高(gāo)端芯片制造競賽中，因難以獲取高(gāo)品質日本材料而遭遇技術瓶頸，進一步拉大(dà)了(le)與競争對(duì)手的(de)距離。