小米15或首發 骁龍8 Gen4代号“sun”曝光(guāng) 明(míng)年Q3發布 

高(gāo)通(tōng)是世界領先的(de)芯片制造商之一，其骁龍系列移動平台正在重新塑造移動行業。前段時(shí)間，高(gāo)通(tōng)推出了(le)最新的(de)骁龍8 Gen3旗艦移動平台，樹立了(le)移動處理(lǐ)器的(de)新标準，而現在，它正在爲骁龍8 Gen4做(zuò)準備。據外媒報道，骁龍8 Gen4代号爲“sun（太陽）”，這(zhè)一代号的(de)選擇揭示了(le)高(gāo)通(tōng)公司的(de)未來(lái)目标。

外媒爆料稱，與前代産品相比，骁龍8 Gen4提供了(le)一系列創新和(hé)增強功能。其中特别值得(de)注意的(de)是Oryon CPU内核，這(zhè)些内核通(tōng)過在性能和(hé)能效之間取得(de)平衡，爲用(yòng)戶提供更快(kuài)、更高(gāo)效的(de)體驗。外媒預計，骁龍8 Gen4将采用(yòng)2+6的(de)八核CPU架構設計，具有2個(gè)高(gāo)性能内核和(hé)6個(gè)高(gāo)能效内核。

外媒認爲，骁龍8 Gen4代号爲“太陽”，是對(duì)未來(lái)的(de)一種暗示。“太陽”這(zhè)個(gè)名字與溫暖、能量和(hé)更新有關，反映出高(gāo)通(tōng)緻力于在這(zhè)款新芯片中提供強大(dà)的(de)能效和(hé)性能協同效應。此外，骁龍8 Gen4的(de)型号預計爲“SM8750”。

據了(le)解，明(míng)年的(de)小米15和(hé)三星S25等手機有望首批搭載骁龍8 Gen4。這(zhè)款新的(de)旗艦移動平台預計将在2024年第三季度的(de)高(gāo)通(tōng)技術峰會上正式發布。