最早6月(yuè)最晚7月(yuè)？傳高(gāo)通(tōng)骁龍8 Gen 1+芯片即将到來(lái) 

近日，據媒體消息，供應鏈中有相關人(rén)士透露，高(gāo)通(tōng)的(de)新一代旗艦移動平台——骁龍8Gen1+即将到來(lái)，最早在6月(yuè)，最晚于7月(yuè)正式上市。

高(gāo)通(tōng)的(de)移動平台是目前安卓陣營大(dà)部分(fēn)廠商打造旗艦手機的(de)第一選擇，在今年早些時(shí)候，小米、榮耀、OPPO都陸續推出了(le)搭載骁龍8的(de)旗艦手機産品。但是因爲一些原因，目前搭載骁龍8的(de)手機産品在市場(chǎng)上頗受用(yòng)戶質疑。主要的(de)原因是搭載了(le)骁龍8的(de)産品普遍出現比較嚴重的(de)發熱(rè)問題，進而影(yǐng)響到手機的(de)使用(yòng)體驗。

根據往常的(de)慣例，高(gāo)通(tōng)将會在每年的(de)下(xià)半年爲自己的(de)旗艦移動平台推出一款小改型，在标準版的(de)基礎上做(zuò)一些改善，例如提升頻(pín)率。而今年高(gāo)通(tōng)即将推出的(de)，就是骁龍8Gen1+這(zhè)顆移動平台了(le)。根據相關消息，骁龍8Gen1+除了(le)改善本身的(de)性能之外，還(hái)将使用(yòng)台積電的(de)4nm工藝進行打造。

此次使用(yòng)台積電4nm工藝打造的(de)骁龍8Gen1+，不少網友對(duì)它期待不已。高(gāo)通(tōng)的(de)骁龍8Gen1+移動平台可(kě)能由小米12Ultra進行首發，這(zhè)款小米的(de)旗艦産品一直有相關消息流出，但是始終沒有發布迹象，有可(kě)能正是在等待使用(yòng)了(le)台積電工藝的(de)骁龍8Gen1+。