全球最強AI芯片WSE-3發布 媲美(měi)超算(suàn) 售價超200萬美(měi)元？ 

據了(le)解，美(měi)國加州的(de)半導體公司Cerebras Systems公布了(le)其第三代晶圓級AI加速芯片“WSE-3”(Wafer Scale Engine 3)，其規格參數令人(rén)震驚，而且在保持功耗和(hé)價格不變的(de)情況下(xià)，性能實現了(le)翻倍，号稱“全球最強”。

　　據悉，WSE-3采用(yòng)了(le)台積電5nm工藝，雖然沒有公布面積，但晶體管數量增加到了(le)誇張的(de)4萬億個(gè)，AI核心數量增加到了(le)90萬個(gè)，緩存容量達到了(le)44GB，外部搭配内存容量可(kě)選1.5TB、12TB、1200TB。雖然核心數量和(hé)緩存容量增加不多(duō)，但性能卻實現了(le)巨大(dà)飛(fēi)躍，峰值AI算(suàn)力高(gāo)達125PFlops，即每秒12.5億億次浮點計算(suàn)，可(kě)媲美(měi)頂級超算(suàn)。

　　WSE-3可(kě)以訓練相當于GPT-4、Gemini十幾倍的(de)下(xià)一代AI大(dà)模型，能在單一邏輯内存空間内存儲24萬億參數，無需分(fēn)區(qū)或重構。四顆并聯的(de)情況下(xià)，一天内即可(kě)完成700億參數的(de)調教，支持最多(duō)2048路互連，一天便可(kě)完成Llama 700億參數的(de)訓練。雖然WSE-3的(de)具體功耗和(hé)價格尚未公布，但根據上一代的(de)情況來(lái)看，應該會超過200萬美(měi)元。

　　Cerebras Systems公司于2019年推出了(le)第一代WSE-1，基于台積電16nm工藝，面積爲46225平方毫米，晶體管1.2萬億個(gè)，擁有40萬個(gè)AI核心和(hé)18GB SRAM緩存，支持9PB/s内存帶寬和(hé)100Pb/s互連帶寬，功耗達15千瓦。随後在2021年，該公司推出了(le)第二代WSE-2，升級爲台積電7nm工藝，面積保持不變，晶體管數量增加到2.6萬億個(gè)，核心數量增加到85萬個(gè)，緩存容量增加到40GB，内存帶寬達到20PB/s，互連帶寬達到220Pb/s。