骁龍旗艦新芯片即将亮相，安卓陣營再燃搶芯大(dà)戰
在AI技術浪潮持續翻湧的(de)背景下(xià)，近段時(shí)間，不斷有聲音(yīn)強調“2024年将是AI手機元年”。并且爲了(le)實現這(zhè)一預言，産業鏈上下(xià)遊企業幾乎都卯足幹勁，不僅芯片廠商紛紛推出針對(duì)AI有著(zhe)深度優化(huà)的(de)芯片，終端廠商們OPPO、魅族先後宣布将“ALL IN AI”。
然而，盡管業界對(duì)AI手機抱有極高(gāo)的(de)期待，但是現階段産品的(de)實際表現與用(yòng)戶期待還(hái)是存在一定落差。此狀況其實并不難理(lǐ)解，AI手機發展仍處于初期階段，用(yòng)戶能夠在端側體驗更多(duō)是集中在内容生成、圖片消除以及在語音(yīn)助手功能的(de)優化(huà)等方面，其應用(yòng)場(chǎng)景和(hé)使用(yòng)範圍的(de)擴大(dà)，還(hái)需要廠商們共同攜手推進。
因此，就目前來(lái)看，AI手機還(hái)無法成爲激活手機市場(chǎng)的(de)直接力量。随著(zhe)時(shí)間來(lái)到了(le)2024年，市場(chǎng)進入到了(le)一個(gè)新的(de)換機周期，手機也(yě)将迎來(lái)新的(de)增長(cháng)機會。但在新的(de)周期下(xià)，手機品牌們除了(le)發力AI之外，還(hái)應該駛向何方成爲了(le)困擾著(zhe)衆多(duō)廠商的(de)難題。
在行業來(lái)到這(zhè)個(gè)存量化(huà)博弈新周期時(shí)，高(gāo)通(tōng)，再一次站了(le)出來(lái)。近日，高(gāo)通(tōng)正式宣布，将于3月(yuè)18日召開骁龍旗艦新品發布會，屆時(shí)會推出全新骁龍旗艦芯片。
配置卷無可(kě)卷，體驗下(xià)放才是關鍵
自2023年高(gāo)通(tōng)發布第三代骁龍8之後，終端廠商們紛紛推出了(le)搭載該款芯片的(de)産品。如今，市場(chǎng)上搭載第三代骁龍8芯片的(de)産品已經不下(xià)數十款，但單純就性能角度來(lái)看，他(tā)們之間的(de)差距并不明(míng)顯。因此，在芯片和(hé)核心配置近乎相同的(de)情況下(xià)，各家手機該如何在AI尚未全面落地，配置卷無可(kě)卷的(de)時(shí)刻尋找到新的(de)賣點呢(ne)？
在手機中國看來(lái)，将旗艦體驗普及，讓消費者可(kě)以用(yòng)更實惠的(de)價格體驗到性能躍遷是關鍵。但對(duì)于廠商來(lái)說，這(zhè)并非易事，産品的(de)定價需要綜合成本進行考量的(de)。因此，想将旗艦體驗普及并不容易。
而高(gāo)通(tōng)在這(zhè)個(gè)時(shí)候站了(le)出來(lái)，最新消息顯示，高(gāo)通(tōng)預計發布一款名爲骁龍8s Gen3的(de)全新旗艦級芯片。根據爆料信息來(lái)看，它處理(lǐ)器代号爲SM8635，是一款擁有旗艦級性能的(de)5G芯片。在核心配置上，骁龍8S Gen3預計采用(yòng)與骁龍8 Gen3相同的(de)架構，基于台積電4nm工藝制程打造，其綜合性能介于骁龍8 Gen2和(hé)骁龍8 Gen3之間。參數規格上，骁龍8S Gen3的(de)CPU由1*3.01GHz X4+4*2.61GHz A720+3*1.84GHz A520組成，GPU爲Adreno 735。
作爲骁龍旗艦系列骁龍8系的(de)全新産品，骁龍8s雖然相比第三代骁龍8在核心頻(pín)率有所降低，但從其與骁龍8 Gen3相同的(de)架構以及GPU爲Adreno 735的(de)設計來(lái)看，它也(yě)是一款不折不扣的(de)旗艦芯片。
同時(shí)，降低頻(pín)率對(duì)于用(yòng)戶來(lái)說，這(zhè)可(kě)以讓手機擁有更好的(de)能耗表現，尤其是在控制發熱(rè)以及電量消耗方面會有更優秀的(de)表現。
因此，骁龍8s Gen3的(de)出現，不僅補充了(le)骁龍旗艦芯片覆蓋的(de)廣度，同時(shí)也(yě)給衆多(duō)手機品牌們在新機的(de)芯片上提供更多(duō)的(de)選擇空間，對(duì)于用(yòng)戶來(lái)說，他(tā)們有機會以更實惠的(de)價格，體驗到旗艦芯片所帶來(lái)的(de)體驗。
此外，除了(le)将要推出8s Gen3增加旗艦芯片覆蓋廣度外，在中端市場(chǎng)之中，骁龍同樣躍躍欲試。日前，一加中國區(qū)總裁李傑在微博發出預熱(rè)，稱其新機一加ACE 3V将搭載全新的(de)骁龍7+ Gen 3芯片。
據了(le)解，這(zhè)款芯片同樣采用(yòng)了(le)與骁龍8 Gen3同款旗艦架構設計，具體參數上，骁龍7+ Gen3頻(pín)率爲1個(gè)2.9GHz X4大(dà)核+4個(gè)2.6GHz A720+3個(gè)1.9GHz A520，GPU爲Adreno 732，頻(pín)率800MHz以上。
所以，在手機中國來(lái)看，在當下(xià)這(zhè)個(gè)消費者換機熱(rè)情尚未被重燃時(shí)，高(gāo)通(tōng)将旗艦體驗普及，将中端體驗拉升的(de)做(zuò)法，将讓手機産品的(de)定位變的(de)更加清晰，從而有機會幫助手機廠商提高(gāo)手機出貨量。
骁龍頻(pín)頻(pín)出手，有望加速市場(chǎng)回暖速率
過去的(de)2023年，對(duì)于手機市場(chǎng)來(lái)說并不算(suàn)美(měi)好，消費者換機周期達到曆史最長(cháng)、全球手機出貨量創下(xià)十年新低，陣陣寒意讓手機市場(chǎng)很久沒有興奮起來(lái)了(le)。
不過，根據多(duō)家機構的(de)報告來(lái)看，他(tā)們都認爲手機市場(chǎng)将要回暖。Canalys表示，雖然2023年智能手機出貨量仍下(xià)降 5%，但預計2024年将增長(cháng)4%，達11.7億部。 到2027年，将達到12.5億部，2023-2027年将實現2.6%年複合增長(cháng)率。
因此，這(zhè)是全球手機市場(chǎng)難得(de)的(de)好消息。同時(shí)，這(zhè)一變化(huà)意味著(zhe)市場(chǎng)迎來(lái)新一輪行業周期，也(yě)意味著(zhe)新一輪的(de)競争即将開始。而在這(zhè)個(gè)階段，骁龍再度出手，預計推出多(duō)款芯片，并且覆蓋旗艦以及中端市場(chǎng)，這(zhè)不僅讓産品能夠與客戶和(hé)消費者需求深度結合，爲衆多(duō)手機廠商們在芯片上提供更多(duō)選擇，也(yě)讓廠商們對(duì)于産品定位有了(le)更好地劃分(fēn)，從而打造更具競争力的(de)産品。而對(duì)于消費者來(lái)說，當市面出現了(le)更多(duō)定位的(de)産品，在購(gòu)買新機時(shí)能更精準的(de)選擇到更符合自己使用(yòng)需求的(de)産品。
寫在最後：無論如何，今年手機廠商們正站在一個(gè)重要的(de)轉折點，如何在這(zhè)個(gè)周期中搶到更多(duō)的(de)市場(chǎng)蛋糕，帶給用(yòng)戶更好的(de)體驗，仍考驗著(zhe)各個(gè)玩家。不過，不論手機品牌如何推陳出新，骁龍都會憑借強大(dà)的(de)研發能力，不斷擴展産品組合和(hé)市場(chǎng)覆蓋，不斷推動創新體驗的(de)普及。
